光模块眼图不良

光模块眼图不良一般有消光率不良、眼图散射、图形不规则、或无眼图几种现象。

造成消光率不良的原因有消光比过大或过小，此时则应该更换TOSA发射组件，或降低/提高光功率电阻；

造成光模块眼图散射的原因有TOSA损坏、驱动芯片性能不佳，或信号阻抗不匹配，此时则应更换光模块内部TOSA、更换驱动芯片，或改变前端匹配电阻；

当光模块眼图出现图形不规则现象时，则需要修改上拉/下拉电阻和匹配电阻的值;

当光模块在检测中出现无眼图现象，则是因为TOSA损坏，或前端的匹配电阻焊接不良，此时更换受损的TOSA组件，或重新焊接加固匹配电阻即可。

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。

光模块的作用

光模块，英文原称是optical module。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。

光模块是起到光电转换作用的一种连接模块，其中发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。